- ストリップからパネルサイズ基板まで幅広く対応した、マイクロボールマウンタ＆検査リペア インラインシステム
- 給材から除材まで製品に触れることがない全自動生産を実現
- 各工程の並列処理により生産性をアップ
- 顧客プロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応
- SECS/GEM、OHT、AGVに対応（オプション）
特徴
基本仕様
| 基板サイズ（W×L） | 60×100 ~ 260×300[mm] |
|---|---|
| ボール径 | φ50[μm] ~ φ300[μm] |
| 最小ボールピッチ | 90[μm]（φ50[μm]ball） |
| 機械アライメント精度 | ±25[μm] |
| 外形寸法（W×D×H） | 9,800×1,800×1,740[mm] |
| 重量 | 約9,700[kg] |
