- マイクロボールマウンタと検査リペアをインライン化し、大幅に生産性を向上
- 給材から除材までウェハに触れることが無い全自動生産を実現
- 各工程の並列処理により生産性をアップ
- 顧客プロセスに合わせリフロー連結に対応
- シリコンウェハ、モールドウェハに対応
- SECS/GEM、OHT、AGVに対応（オプション）
特徴
基本仕様
| ウェハサイズ | 8、12インチ |
|---|---|
| ボール径 | φ50[μm] ~ φ300[μm] |
| 最小ボールピッチ | 90[μm]（φ50[μm]ball） |
| 機械アライメント精度 | ±25[μm] |
| 外形寸法（W×D×H） | 9,030×2,190×1,650[mm] |
| 重量 | 約6,600[kg] |
| ローダ、アンローダ | オープンカセット、FOUP対応 |
