- 特殊な形状のパッケージに対応したBGAボール搭載機
- ソケット他、特殊形状の個片パッケージへ対応
- ボール使用量を極限まで抑えた装置設計
- キャリア上の個片パッケージを外形位置決めにてアライメント
- 検査カメラによるボール搭載後のエラーを確実に検出
- 顧客プロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応
特徴
基本仕様
| 個片基板サイズ | □30[mm] ~ □80[mm] |
|---|---|
| ボール径 | φ0.3 ~ φ0.76[mm] |
| 最小ボールピッチ | 0.5[mm]（φ0.3[mm]ball） |
| 外形寸法（W×D×H） | 3,270×1,550×1,750[mm] |
| 重量 | 約2,600[kg] |
