- 高精度搭載を実現 XY±5[μm] 3σ（θ±1°）
- 微小･薄型チップに対応
- キャリブレーション
- トレサビリティ機能付き
特徴
基本仕様
| 基板（ウェハ）側供給形態 | 8、12[inch]ウェハ |
|---|---|
| ダイサイズ（基板側） | 最大□2.5[mm] |
| チップ供給形態 | 6、8[inch]ウェハ |
| チップサイズ | □0.15 ～ □1[mm] t=min0.015 |
| 加圧荷重 | 0.2 ～ 1[N] |
| 搭載精度 | XY±5[μm] 3σ（θ±1°） |
| 外形寸法（W×D×H） | 1,600×1,920×1,700[mm] |
| 重量 | 約2,100[kg] |
