Our Products

電気信号経路となる微小はんだボールをウェハや基板の上に配列させるための装置です。 はんだボール配列には当社独自の技術を採用し高スループットの生産性を実現しています。 最終製品はデータセンタ(DC)/ハイパフォーマンスコンピュータ(HPC)/5G等最先端のデバイスに展開されています。

フリップチップボンダおよびダイボンダは、幅広いラインナップ(R＆D～量産機)をご用意しており、フォトニクス/LD/イメージセンサを始めとした各種アプリケーションおよび各種実装プロセス向けに、高精度・高スループット装置として提供しています。

長年にわたり培った豊富な要素技術を組み合わせ、安全性と信頼性を確保し、多岐にわたるお客様のニーズを満たす新しい装置を生み出していきます。